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英伟达在去年的GTC 2022上发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4N工艺制造。

目前英伟达提供了数种不同的H100计算卡，分别为H100 PCIe、H100 SXM和H100 NVL（双GPU版本）。其中普通的H100配备了80GB的HBM2E，PCIe和SXM5版本都有，H100 NVL则有着188GB的HBM3，对应每个GPU为94GB。近日更新的PCI ID列表显示，英伟达很快会为H100带来94GB和64GB的SXM版本，其中前者还会有针对中国市场的版本，型号为H800L 94GB。

64GB很好理解，但是94GB并不是寻常的数字，与H100 NVL的情况类似，英伟达并没有解释这种容量具体如何配置的。去年还有报道称，英伟达还准备了一款120GB的PCIe版本，不过至今还没有得到官方的确认，有可能只是在实验室测试的工程样品，最终不会出现在任何市场。

完整的GH100芯片配置了8组GPC、72组TPC、144组SM、共18432个FP32CUDA核心，采用了第四代Tensor Core，共576个，并配有60MB的L2缓存。不过实际产品中没有全部打开，其中SXM5版本中启用了132组SM，共16896个FP32 CUDA核心，528个Tensor Core以及50MB的L2缓存，而PCIe 5.0版本则启用了114组SM，FP32 CUDA核心数量只有14592个。暂时不清楚拥有更大显存的H100的核心规格，估计会延续现有的配置。

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